IPO上会预告丨今年第2家科创板IPO上会在即,科创板仍有65家IPO未上会,最长排队近2年

本周(5月27-31日)IPO上会企业仅有1家——联芸科技(杭州)股份有限公司,将于5月31日(周五)闯关科创板IPO上会,拟募资15.20亿元

联芸科技今年第25家上会企业。据统计,今年1-5月IPO上会家数共计25家(同比减少121家,下降83%此外,联芸科技也是继2月5日晶亦精微上会后,今年第2家科创板IPO上会企业。
值得一提的是:2023年3月8日上会遭遇暂缓审议的科创板IPO企业——轩竹生物,已于今年5月24日主动撤回申报材料。除联芸科技外,目前科创板IPO尚未上会企业仍有65家


联芸科技将闯关科创板IPO上会


本周上会企业的基本情况如下:




  
联芸科技(杭州)股份有限公司:
联芸科技成立于2014年,公司无控股股东,实际控制人为方小玲联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。

公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化,已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商,是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时,公司基于自主的芯片设计研发平台,已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局,并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。经过多年技术积累与品牌沉淀,公司已进入客户E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户的供应链体系,并成为其在上述领域的主要供应商。

未来,公司将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大领域关键核心技术持续创新。在数据存储主控芯片领域,公司将积极参与固态存储产业链构建,持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争力和市场占有率,并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破;在AIoT信号处理及传输芯片领域,公司将重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用,加大研发投入、完善产品布局,提升产品市场竞争力。公司致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业,通过持续创新,提供卓越的产品和服务,用芯片促进科技进步,为社会创造价值。

公司数据存储主控芯片可应用于消费电子、服务器、工业控制等领域,AIoT信号处理及传输芯片可应用于交通出行、工业物联网、智慧办公等领域。主要应用领域见下图所示:

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条,公司选择的具体上市标准为“(四)预计市值不低于人民币30亿元,且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。参考同行业可比公司估值水平,结合发行人2023年的业绩情况,综合考虑公司所处的行业和自身发展情况等因素,本次发行预估市值区间为69.13亿元至133.06亿元,最终定价以实际发行结果为准。

业绩方面,2021年至2023年,联芸科技实现营业收入分别为5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元;净利润分别为0.45亿元、-0.79亿元、10.34亿元



科创板IPO未上会企业情况


据科创板网站数据统计,截至5月27日,科创板IPO企业仍有66家待上会(含联芸科技)。



  
上市标准:超66%企业选择“标准1

从科创板上市标准来看,66家科创板IPO未上会企业中,有44家选择“标准1”,8家选择“标准4”,6家选择“标准2”,6家选择“标准5”,2家选择“标准7”。



  
保荐机构:中信证券的科创板IPO未上会项目最多
从保荐机构来看,科创板IPO未上会项目排名前三的机构为:
第一:中信证券(10家)
第二:中金公司(9家)
并列第三:国金证券、海通证券(各7家)
值得一提的是:预募资额超25亿元的科创板IPO未上会项目共有7家,均被排名前三的券商“两中一海”所包揽。
这7家分别为:杭州中欣晶圆半导体(拟募资54.70亿元)、瀚天天成电子科技(厦门)(拟募资35.03亿元)、武汉禾元生物科技(拟募资35.02亿、宁波奥拉半导体(拟募资30.07亿、四川锦江电子医疗器械科技(拟募资26.91亿、长光卫星技术(拟募资26.83亿、上海恒润达生生物科技(拟募资25.39亿)。


  
受理时间:年内“0受理,1家企业排队近2年尚未上会
从受理时间来看,19家受理于2022年,剩余47家受理于2023年。今年尚未有新增受理的科创板IPO企业。
其中,受理时长最久的是博创智能装备,于2022年6月8日已获受理,目前已历经2轮问询回复,目前已排队近2年时间(719天)仍尚未上会。


  
66家未上会的科创板IPO企业名单: